Die AWSM 4800.2 ist eine vollautomatische Drahtsäge mit vier Drahtführungsrollen, die Silizium Ingots und andere harte Materialien in Wafer schneidet.

Die Konstruktion der Maschine ist speziell an die Bedürfnisse der Halbleiterindustrie angepasst. Es können Wafer zur Herstellung integrierter Schaltkreise bis zu einem Durchmesser von 450 mm  geschnitten werden.

Merkmale und Vorteile

• Hohe Leistung bei geringen Betriebskosten
• Hohe Qualität der Wafer-Oberfläche, ohne Sägespuren
• Positionierung der Drahtführungsrollen  it einer CCD Kamera
• Vollprogrammierbare Steuerung
• Sägesuspension basierend auf Öl, Glykol oder Wasser*
• direkte Messung der Drahtspannung
• Automatische Lokalisierung nicht schneidbarer Körper
• innerhalb der Blöcke (Einschlüsse usw.)
• Temperaturstabilisierung der Lager
• Lade- und Entladevorrichtung
• Kundenspezifische Tischvorschub- und Sägesuspensionsflussprofile
• Produktionskapazität (Beispiel)
  Der Ausstoß ist abhängig von der Länge und dem Durchmesser des Ingots, der gewünschten Dicke des Wafers, dem Drahtdurchmesser, dem Tischvorschub (bzw. der Schnittgeschwindigkeit) und der Vorbereitungszeit.

- Ingot: ø 450 mm, 800 mm Länge
- Waferdicke: 950 μm
- Ergebnis für das Beispiel: 357 Wafer pro Lauf, 15 Wafer pro Stunde

Versorgung

• elektrische Anschlussleistung: 3 + N + PE, 3 x 4400 V / 230 V, 50 Hz, Verbrauch 65 kVA
• Druckluft: 0.6 MPa, max. Verbrauch 670 l/Min
• Kühlwasser: Geschlossenes Kühlsystem - 50 kW (kann mit externen System verbunden werden)
• Abmessung: ungefähr 4500 x 3500 x 2400 mm (Länge x Höhe x Breite
• Gewicht: ungefähr 15 000 kg

technische Daten

• Ingotdurchmesser (max.): 1 x ø 450 mm or 2 x ø 200 mm
• Ingotlänge (max.): 2 x 800 mm up to ø 450 mm, 2 x 800 mm for 2 x 200 mm
• maximale Drahtgeschwindigkeit: 14 m/sec
• Tischvorschubgeschwindigkeit: 2 - 9999 μm/min
• Drahtspannung: 15 - 43 N
• Drahtlänge: Bis zu 600 km
• Drahtdurchmesser: 120 - 220 μm